爱游戏-曝台积电明年量产2nm：苹果又将拿到首发权

8月30日动静，据媒体报导，台积电打算在9月启动新一轮CyberShuttle办事。 所谓CyberShuttle，中文名为“晶圆共乘”，台积电将分歧客户的芯片放在统一晶圆上测试，配合分管光罩的本钱，并在短时候内完成芯片试产和验证，强化客户的本钱优势和经营效力。 依照老例，客户每一年有两次提交项目标机遇，别离在3月和9月，此次台积电推出的CyberShuttle办事亮点是2nm工艺节点。 据悉，台积电2nm工艺制程进展顺遂，新工艺将在来岁在新竹宝山工场最先量产，由苹果首发。 值得留意的是，iPhone 17系列固然也是来岁表态，但新机赶不上台积电2nm工艺，是以iPhone 18系列会成为第一款搭载2nm芯片的智妙手机。 按照台积电的介绍，与N3E节点比拟，N2工艺在不异功耗下的机能晋升了10%到15%，在不异机能下功耗下降了25%到30%。 除此以外，台积电2nm工艺引入了全新的SoIC(System on Integrated Chips)封装手艺，它可以或许将多个芯片垂直堆叠在一路，经由过程硅通孔(TSV)实现高效的电气互连，构成慎密的三维布局。 这类新手艺不但可以或许年夜幅晋升芯片的集成度和功能密度，还能显著下降系统的功耗和延迟。

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